2019 电子设计创新大会（EDI CON China）于4月3日在北京国家会议中心完美落幕。作为一个由产业推动的会议和展览，EDI CON汇集了领先的射频、微波、半导体、测试和测量设备、材料和封装等解决方案供应商，提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案。
作为本届展会的金牌赞助商，四川益丰电子科技有限公司携手合作伙伴OMMIC、MC2、Tronics参与了此次盛会，并在展会上吸引了众多观众前来咨询了解。下面一起来回顾益丰参展的精彩瞬间吧！
展会上，益丰展台呈现了包括多功能芯片、低噪声放大器、功率放大器、数字移相器、数字衰减器、宽带放大器在内的多项前沿产品，为客户提供行业领先的GaN新品和GaN工艺解决方案，下面是益丰展台部分产品展示。
EDI CON展览也是技术会议的延伸，行业和技术领导者在展览上提供大部分技术报告会、研习会和座谈会的内容，与会者可以了解针对其问题提供切实可行解决方案的第一手产品和服务。
OMMIC公司 CEO Fabien ROBERT 和 OMMIC技术委员会主席 Marc ROCCHI 作为本次展会的特邀嘉宾，在展会上分别针对“100nm GaN on Si Technology for mmW 5G Application and Satcom”和“100nm and 60nm GaN/Si processes to complement advanced Si CMOS processes for mmW and TeraHertz application”做了2场专题演讲。
至此，益丰团队北京之行顺利收官，很高兴在本次展会期间与新老朋友相聚在北京，期待下次与您再会！