5月23日，和芯星通在第十届中国卫星导航年会期间召开“聚芯力、驭未来”芯十年客户交流暨战略发布会，见证北斗芯片十年成长的院士、专家、学者、主管部门领导、优秀合作伙伴等200余人出席活动。活动展示了2009~2019芯十年成果，并发布新十年战略，获在场院士、领导、专家、客户的集体点赞。
新十年，和芯星通将发力智能应用市场，开发满足高级别智能驾驶和安全认证要求的高性能高精度基带射频一体化芯片，以及面向大众、消费类、物联网市场的新一代GNSS+MCU低功耗芯片，同时加大IC+云布局，与合作伙伴共生共赢。
Nebulas-IV 22nm车规级全系统全频高精度定位芯片在高精度领域具有里程碑的意义，采用22nm工艺射频基带一体化设计，可使高精度RTK定位模块面积进一步从30x40 mm 缩小到12x16 mm（减少84%），模块功耗比前代削减67%。 All-in-one单芯片解决方案可实现片上RTK+PPP。
同样采用22nm工艺，Firebird-II定义为超低功耗双频双核定位芯片，可实现业界最低功耗，具有标准定位模式、抗多径模式。车规级四系统八频原始观测引擎，片上双核处理器，open MCU供客户二次开发。
发布会上，杨长风总师、杨元喜院士做了致辞和发言，对北斗全球系统的建设和发展做了展望，也对我们走向国际一流企业提出了期望。在对话环节，北斗系统总师、主管部门领导、产业专家与战略客户代表进行卫星系统与应用的充分交流和产业发展探讨，反响热烈。与会专家表示“融合”将是未来发展的主要趋势，卫星定位与其他手段相结合的多源融合将会引领新一轮应用创新。
多源融合、高精度定位，已经成为行业发展的趋势，非常典型地应用在手机、智能驾驶、辅助驾驶、机器人、无人机等方面。以无人机、测绘、自动驾驶等行业为代表的海内外用户嘉宾对北斗的用户体验做了交流，也针对一些新的应用需求做了探讨。
北斗全球服务进入倒计时阶段，和芯星通将继续聚焦卫星定位，发挥已有的技术优势，深化演进，持续创新；并关注和其他传感器、物联网通信的融合新技术，加强产学研合作；打造“IC+云”生态链，通过与合作伙伴共生共赢。目前基于视觉定位、机器人、及IC+云等方面均已展开合作。新十年，和芯星通将紧抓人才、技术、产品、资金、客户优势，拥抱智能芯时代，打造国际领先的一流企业。